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型号： FW-12-02-G-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-02-G-D-200-200 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：2×12针（24位）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽设计（“G”表示Grounding）、双排错位结构（“D”表示Dual-row, staggered）、200 mil（5.08 mm）堆叠高度（上下板间距），支持垂直插拔与高可靠性信号传输。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子卡之间的模块化互连（如PLC背板、I/O模块堆叠）；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可拆卸连接；  
- 通信设备（如小基站、边缘计算网关）内基带板与射频板的高速低串扰互连；  
- 航空航天与军工领域需耐振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）运行的加固型板级堆叠方案。

其接地屏蔽结构和精密端子设计可有效抑制高频噪声（适用于≤3 Gbps差分信号），配合200 mil标准堆高，便于系统层叠布局与热管理。不适用于大电流供电或频繁插拔场景（非设计为反复插拔型）。

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