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型号： FW-12-02-F-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-02-F-D-500-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。其关键参数包括：12位（2×6双排）、0.050"（1.27mm）间距、垂直叠接结构、带固定扣（F）、镀金触点、5.00mm堆叠高度（D=500）、0.065"（1.65mm）PCB焊盘厚度兼容性（-065），支持表面贴装（SMT）。

该连接器主要应用于空间受限、需可靠高速互连的电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接，满足高频信号完整性及热插拔兼容性；  
- 工业自动化控制器：主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠，提升抗振动性能与维修便捷性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在小型化设计中实现多层PCB间稳定电源与LVDS信号传输；  
- 高端消费电子：AR/VR头显内部主板与显示模组的轻薄叠接，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe衍生系统）中功能卡与载板的高可靠性对接。

其0.050"细间距、精密引导结构及优化的接触阻抗（典型值<30mΩ），确保在1–3GHz范围内保持良好信号完整性，适用于USB 2.0、MIPI D-PHY等中速串行接口。不推荐用于高功率主电源或>5A电流路径。

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