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型号： FW-12-02-F-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-300-100价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-02-F-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，利用其0.8 mm超薄堆叠高度（300 µm接触高度 + 100 µm尾部长度）节省空间；  
- 高速数据传输设备：支持差分对布局设计，常用于FPGA、ASIC载板与I/O扩展板之间，满足LVDS、USB 2.0等中速信号需求（虽非高频专用，但优化触点设计可保障信号完整性）；  
- 可插拔功能模块：如通信基站中的射频前端板与基带板对接，依靠其双排12位（2×6）、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插结构，确保反复插拔的机械可靠性；  
- 消费电子小型化设计：在高端打印机、便携式测试仪等需多层PCB堆叠且受限于厚度的场景中，实现稳定电源（额定电流3A/位）与信号并行传输。  
该型号采用镀金触点（30 µin）、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，适用于高振动、宽温域环境。注意：不适用于>1 Gbps高速串行链路（如PCIe Gen3+），需搭配阻抗控制PCB设计以发挥最佳性能。

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