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型号： FW-12-02-F-D-275-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-275-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-275-075价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-275-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-275-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-275-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-F-D-275-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“275-075”表明标称堆叠高度为 2.75 mm（公头）与 0.75 mm（母座/垫片侧），属超薄垂直叠接方案。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在极小Z轴空间内实现双板垂直堆叠与信号传输；  
- 高速数字接口扩展：支持高达数Gbps的单端或低速差分信号（非PCIe/USB3.2高速变体，需查具体规格），适用于MCU/FPGA子卡与主载板间的电源+I/O（含GPIO、UART、I²C、SPI等）互联；  
- 模块化设计与可维护架构：便于功能板（如传感器接口板、通信模组）快速插拔更换，提升产线组装效率与后期升级灵活性；  
- 消费电子小型化终端：如高端TWS耳机充电仓主控板堆叠、智能眼镜基带与显示模组互连等对厚度极度敏感的应用。

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带定位柱与防误插设计，具备良好机械保持力与抗振性，适用于自动化贴片产线。注意：实际应用需结合其电流额定值（通常每触点≤0.5A）、耐温等级（-40°C~+105°C）及PCB叠层匹配要求进行设计验证。

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