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型号： FW-12-02-F-D-200-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-200-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-200-250价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-200-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-F-D-200-250 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“12”通常表示12位（即12对接触点），“02”指0.2mm间距（行业常见精密规格），“F”代表表面贴装（SMT），“D”多指双排（Dual-row）结构，“200-250”可能标识端子长度或额定电流范围（如200–250mA/触点），具体需参考原厂规格书。

该连接器典型应用于空间受限、需可靠信号传输的便携式与嵌入式电子设备，例如：智能手机与折叠屏模组间的柔性电路转接、TWS耳机主控板与电池/传感器子板的垂直叠接、可穿戴设备（如智能手表）中主板与显示模组的紧凑堆叠、医疗内窥镜微型成像模块的分层互连，以及工业传感器节点中MCU板与传感采集板的免线缆直连。

其设计强调插拔耐久性（通常≥30次）、抗振动、低串扰及良好EMI抑制能力，适用于高速数字信号（如I²C、SPI、MIPI D-PHY等低速至中速总线），但不适用于高频射频或大功率供电主通路。使用时需严格控制PCB共面度与压接高度，避免因叠接公差导致接触不良。

注：品牌信息缺失（题干中标为“-”），实际选型应以制造商（如Samtec、Hirose、JST或国产信瑞、鼎威等）官方数据为准，确保电气参数、RoHS/REACH合规性及量产一致性。

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