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型号： FW-12-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，该型号参数表明其为2排、12位、0.8 mm间距、直式、带屏蔽/接地设计的双触点结构）。其关键参数（如200–075）对应接触件镀层厚度（200 µin金）和端子长度（0.075"），支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane）与可靠电源分配。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足严苛EMI要求；  
- AI/高性能计算模块：GPU加速卡与载板之间的小间距、高引脚数堆叠连接，支持PCIe 5.0/6.0及CXL协议；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI检测终端中实现多层PCB稳固叠接；  
- 汽车电子域控制器：ADAS域主控板与传感器接口板之间的耐振动、高可靠性板对板互联（符合AEC-Q200部分要求，需查具体认证）。

该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，支持±0.3 mm插拔容差与0.5 mm垂直叠高，适用于需要频繁维护或模块化升级的场景。其F型（Female）上接设计便于盲插与防误配，广泛用于对信号完整性、热管理及长期机械稳定性有高要求的高端电子系统中。

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