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型号： FW-12-02-F-D-180-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-180-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-180-065价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-180-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-180-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-180-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-F-D-180-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘计算模块、工业物联网（IIoT）传感器节点等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（180°直插式），可实现双板超紧密垂直对接。  
- 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的高速串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。  
- 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级（–40°C ~ +105°C）及车载前装（AEC-Q200兼容）应用需求，常见于医疗成像设备、航空航电子模块、轨道交通控制单元等严苛环境。  
- 可热插拔与模块化架构：支持盲插导向设计与±0.3 mm横向容差，便于现场维护更换的模块化子系统（如通信基带板与射频前端板分离设计）。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流≤0.5 A/针），主要面向信号互联而非功率传输。

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