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型号： FW-12-01-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-12-01-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-01-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（注：FW系列实际为Samtec的“Flexible Wafer”高柔性叠接器）。该型号参数中，“12”指12位（即12路信号），“01”表示单排，“L”代表直角插头（Long Tail），“D”为双触点（Dual Beam）增强接触可靠性，“350-075”分别指端子中心距0.350英寸（8.89 mm）与叠接高度0.075英寸（1.905 mm），属超薄型精密叠接方案。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业HMI面板、医疗手持设备、可穿戴终端中，用于主板与显示模组/传感器子板之间的垂直或平行堆叠互连；  
- 高速信号过渡场景：虽非专为高频优化，但双触点结构与镀金接触面支持中速数字信号（如I²C、SPI、UART）稳定传输，适用于模块化功能板（如Wi-Fi/BLE子卡）的快速插拔集成；  
- 高可靠性要求环境：在测试治具、自动化设备控制板中，利用其抗振动、耐插拔（≥500次）特性实现可维护性设计；  
- 研发与原型验证：0.075"超低叠高便于紧凑堆叠多层PCB，缩短信号路径，降低寄生电感，利于早期功能验证与快速迭代。

需注意：该型号不适用于高速差分对（如USB 3.0、PCIe）或大电流供电，建议配合Samtec官方压接工具及PCB布局规范使用以确保机械稳定性与电气性能。

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