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  • 型号: FW-12-01-L-D-338-065-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-L-D-338-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-L-D-338-065-ES价格参考。SAMTECFW-12-01-L-D-338-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-01-L-D-338-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-01-L-D-338-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-01-L-D-338-065-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信与计算设备:如服务器主板与扩展卡(GPU、FPGA加速卡)、AI计算模块间的垂直或直角堆叠互连,支持差分信号传输,满足PCIe Gen4/Gen5等高速协议需求。  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于紧凑型工控机、边缘计算网关中多层PCB的可靠堆叠,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性,适应严苛工业环境。  
- 医疗电子设备:在便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限产品中实现主控板与传感器板的精密对接,0.5mm间距与338μm超薄端子高度(065代表0.65mm总高)保障轻薄化设计。  
- 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe、AXIe)中的可插拔子卡接口,支持快速更换功能板,ES后缀表明带屏蔽结构(Shielded),有效抑制EMI,提升信号完整性。  
该型号采用表面贴装(SMT)工艺,带定位柱与防误插设计,适用于自动化贴片产线;L型接触结构提供稳定正向力,确保长期使用下的接触可靠性。广泛应用于需高密度、高信号保真度及高机械稳定性的先进电子系统中。
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