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型号： FW-12-01-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-12-01-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-01-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度（350 µm触点行程 + 0.75 mm总高）和12位双排结构，支持PCB垂直叠接，节省平面空间。  
- 高速数字信号互连：支持最高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速数据通道连接。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（G表示Gold over Nickel）与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车电子域控制器、轨道交通通信板卡等需承受振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及长期插拔（≥500次）的场景。  
- 可配置化设计平台：支持直角/弯角适配、盲插导向设计（D表示Dual-Beam接触+导向槽），便于自动化装配及现场维护更换，广泛用于模块化服务器背板、测试治具载板互联等需要快速重构的开发环境。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/针）或高电压场景，主要聚焦于信号完整性优先的精密板级互连。

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