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型号： FW-12-01-G-D-250-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-G-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-G-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-12-01-G-D-250-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-G-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-G-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-01-G-D-250-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠式连接器系列。其典型应用场景包括：高密度、小间距的嵌入式电子系统中需要可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的堆叠互连）、工业控制主板与扩展子板之间的紧凑连接、医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器接口板）、测试测量仪器（PXI或AXIe模块化平台中的背板与载板对接），以及航空航天领域对振动耐受性与信号完整性要求严苛的加固型计算模块互联。该型号具备0.5mm间距、12×2双排结构、75Ω阻抗控制（支持高速差分信号）、带接地屏蔽设计及ES（Enhanced Shielding）版本特性，适用于高达28 Gbps的高速串行链路（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等）。其250μm触点共面性公差与75μm超薄堆叠高度（标称0.75mm），特别适合空间受限、需低剖面堆叠且兼顾EMI抑制与信号完整性的精密电子装配场景。

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