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- 型号： FW-11-05-G-D-560-115
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-560-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-560-115价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-560-115封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-560-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-560-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-G-D-560-115 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或Micromodule®系列常见命名规则）生产。其典型应用场景包括：高速、高密度板对板互连需求的紧凑型电子设备中，如通信基站的基带与射频子板间连接、高端服务器背板与扩展卡之间的垂直/夹层堆叠、工业控制PLC模块化载板与功能子板对接、医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器处理板的可靠叠接。该型号具备560μm间距、115个信号位（含接地优化）、带导柱导向结构及金手指镀层，支持差分对布线，适用于需兼顾信号完整性（支持数Gbps速率）、重复插拔（≥500次）、抗振动及空间受限的场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场合，需配合对应压接/焊接工艺使用。
产品参数
图文手册
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