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型号： FW-11-05-G-D-450-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-450-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-450-200-P价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-450-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-450-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-450-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-G-D-450-200-P 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高带宽通信设备：如5G基站基带单元、光模块载板与主控板间的高速信号互连（支持高达28 Gbps/lane的差分传输，得益于优化的阻抗控制与低串扰设计）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与散热底板或扩展子板之间的紧凑堆叠连接，满足PCIe 5.0及CXL协议对信号完整性与机械稳定性的严苛要求；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中实现多层PCB的可靠垂直互连，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及-55℃~+125℃宽温工作能力；  
- 航空航天与车载电子：适用于机载航电模块、ADAS域控制器中的板级堆叠，符合RoHS、无卤素标准，并通过AEC-Q200（车载）及MIL-STD-202相关可靠性测试。  
该型号采用镀金触点、不锈钢加强壳体及双排错位引脚设计，兼顾高电流承载（每针3A）、低插入力与防误插特性，特别适合需频繁维护、高可靠性及微型化部署的嵌入式系统。

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