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型号： FW-11-05-G-D-350-215
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-350-215由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-350-215价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-350-215封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-350-215参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-350-215 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-G-D-350-215 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等，用于在紧凑空间内实现多层PCB间的高速、可靠互连；  
- 工业控制与自动化系统：在PLC主控板与扩展I/O子板之间提供稳固、抗振动的垂直堆叠连接，支持工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等，依赖其0.5 mm间距、双排引脚与接地屏蔽设计，满足EMI敏感场景下的信号完整性要求；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中主板与功能子卡之间的可插拔叠接，支持多次插拔（≥500次）及精准定位（±0.05 mm位置精度）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与金属屏蔽罩，支持差分对布线，适用于高达25 Gbps的数据传输（需合理PCB设计），广泛应用于对空间、可靠性及高频性能有严苛要求的嵌入式系统中。

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