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- 型号： FW-11-05-G-D-272-181
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-272-181由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-272-181价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-272-181封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-272-181参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-272-181 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-G-D-272-181 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。 该型号支持双排、11位（2×11）信号传输，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力；“D”表示直角插拔方向，“272-181”对应特定端子配置与镀层（如金厚18μ″）。广泛应用于： - 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）； - 工业自动化控制器中主控板与扩展IO板的紧凑堆叠； - 医疗成像设备（如便携式超声模块内FPGA载板与传感器接口板的垂直互连）； - 航空航天及车载ADAS域控制器中多PCB层叠架构，满足抗振、高可靠性需求； - AI边缘计算模组（如NPU加速卡与载板间的低剖面、高引脚数连接）。 其0.5 mm间距、1.8 mm超低连接高度（含公母总高）及支持差分对布线的设计，特别适合对厚度敏感的轻薄化、模块化系统集成。需配合Samtec指定压接工艺与PCB堆叠规范使用，以确保机械稳定性与高频性能（支持高达16 Gbps NRZ速率）。
产品参数
图文手册
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