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型号： FW-11-05-F-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-610-065价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-F-D-610-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互联；  
- 高性能计算与通信模块：适用于FPGA载板、AI加速卡、5G小基站基带板等，支持差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3兼容布局）及低串扰信号传输；  
- 可扩展子板架构：如模块化测试仪器、定制化I/O扩展板，利用其610 µm超低堆叠高度（0.61 mm）和65 µm触点公差，确保插拔可靠性和长期机械稳定性；  
- 高可靠性环境：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、航天载荷板等对振动、热循环有要求的场景（需配合相应等级认证）。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣，侧重轻薄与高密度，适用于自动化SMT贴装及返工友好设计。实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力控制（典型值1.2 N/针）及叠高公差匹配，以保障接触可靠性。

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