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型号： FW-11-05-F-D-596-078-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-596-078-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-596-078-A-P价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-596-078-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-596-078-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-596-078-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-F-D-596-078-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高端服务器背板互连，满足紧凑空间内多通道高速信号传输需求；  
- 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输（兼容PCIe 5.0、USB 4、SAS 4等协议），适用于FPGA夹层板（FMC/HPC）、GPU扩展子卡与载板间的可靠堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定插拔（≥500次）的场景中，如便携式超声设备主板与显示模组、工业相机主控板与传感器板之间的垂直互连；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器中计算单元与I/O扩展板的板对板连接，具备良好抗振性与宽温工作能力（-40°C ~ +105°C）。  
该型号采用表面贴装（SMT）设计，带防误插导向结构、镀金触点及优化阻抗控制，兼顾电气性能与机械可靠性，适用于严苛环境下的高频、高可靠性板级互连。

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