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型号： FW-11-05-F-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-05-F-D-500-090 属于高密度、细间距（0.5mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直堆叠互连，满足高振动、宽温（-55℃～+125℃）环境下的可靠信号传输；  
- 通信与网络设备：在小型基站、光模块转接板或交换机背板子卡中实现高速差分对（支持10+ Gbps速率）及电源混合传输；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜控制板等空间受限设备中，通过0.5mm间距和9.0mm堆叠高度（500系列标准）实现多层PCB精密叠接；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中功能板卡的快速插拔与高密度互连，D型（Dual Row, Offset）结构优化了走线布局与EMI抑制；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板间的低矮、高可靠性连接，兼顾机械锁扣（F型锁扣）防脱与热插拔兼容性。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，支持IPC-6012 Class 2/3标准，适用于需长期稳定、高插拔寿命（≥500次）及高信号完整性的嵌入式系统。

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