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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-440-180-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-440-180-TR价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-440-180-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-440-180-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-F-D-440-180-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-F-D-440-180-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或微型高密度叠接器系列(具体归属需查证,但型号结构符合其高速叠接器命名惯例)。该型号为表面贴装(SMT)、直角/垂直叠接式设计,具有11排×5列共55位信号触点(FW系列典型配置),带屏蔽、浮动容差补偿(±0.3mm X/Y方向)、低插入力(LIF)及高保持力,支持18 Gbps+数据速率(如用于PCIe 4.0、SAS-3或高速SerDes链路)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接; - 数据中心服务器:CPU/GPU子卡与主母板之间的高密度互连,满足OCP或OpenRack规范; - 工业自动化控制器:多层功能模块(如I/O扩展板、FPGA加速卡)的快速堆叠部署; - 医疗影像设备:CT/MRI信号处理板与传感器接口板间抗干扰、高可靠连接; - 航空航天嵌入式系统:在空间受限、振动严苛环境下实现可插拔、高稳定性板级互连。 其TR后缀表示卷带包装,适用于SMT自动化贴装;440–180编码通常指接触件镀层(如Au 180μ″)与耐温等级(如125°C),适配无铅回流焊工艺。整体设计兼顾高信号完整性、机械鲁棒性与量产友好性,适用于对密度、速度与可靠性要求严苛的中高端电子系统。