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  • 型号: FW-11-05-F-D-414-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-414-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-414-065价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-414-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-414-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-F-D-414-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-05-F-D-414-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高性能系列(注:FW系列通常对应Flexible Wafer结构),专为紧凑、高速、高可靠性板级互连设计。

该连接器典型应用于:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、SATA、USB等协议);  
- 嵌入式计算系统:工业计算机、边缘AI加速卡中CPU/FPGA载板与扩展子板之间的堆叠连接,利用其0.5mm间距、65对(130位)触点及414mil(≈10.5mm)堆叠高度实现高I/O密度与良好信号完整性;  
- 医疗成像设备:CT/MRI模块化子系统间需抗振动、耐插拔的可靠连接,其无卤、符合RoHS/REACH的材料及稳固的双触点接触设计满足严苛环境要求;  
- 航空航天与测试仪器:在空间受限且需频繁维护的场景中,提供可重复插拔(≥500次)、低串扰、EMI抑制优化的稳定接口。

其“F-D”后缀表明带固定导向销与防误插设计,“414-065”指标称堆叠高度414 mil(10.51mm)及65对信号对。整体适用于对尺寸、信号速率(可达25+ Gbps/lane)、机械鲁棒性有综合要求的先进电子系统。
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