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型号： FW-11-04-L-D-560-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-L-D-560-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-L-D-560-150价格参考。SAMTECFW-11-04-L-D-560-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-L-D-560-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-L-D-560-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-L-D-560-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器平台）。该型号为双排、11×4（共88位）引脚，直式（L型）、带锁扣（D）、镀金触点，间距0.8 mm，总高约5.60 mm，额定电流1.5 A/Pin，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换板之间的堆叠互连；  
• 人工智能与高性能计算——GPU/AI加速卡与主板或载板间的紧凑型、高频信号连接；  
• 工业与医疗嵌入式系统——空间受限但需可靠高速数据传输的多层PCB堆叠结构；  
• 测试测量仪器——模块化架构中要求低串扰、高插拔寿命（≥500次）及精确阻抗控制（100Ω差分）的板级互联。

其“-150”后缀通常表示150µin（≈3.8 µm）金镀层厚度，兼顾耐磨性与低接触电阻，适用于频繁维护或长期运行场景。整体设计满足IPC-6012 Class 2标准，具备良好ESD防护与抗振性能。

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