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  • 型号: FW-11-04-L-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-L-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-11-04-L-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-04-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-04-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-04-L-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其 2.54 mm(0.1")间距和仅约 6.35 mm 的超低堆叠高度(L 型,带 200 µin 金镀层),满足空间受限设计需求;  
- 高速信号传输场景:虽非专为高频优化,但其可靠接触结构和镀金触点支持中速数字信号(如UART、I²C、SPI、GPIO等)稳定传输,常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的信号与电源分配;  
- 可插拔模块化架构:在测试设备、通信基站基带板、边缘计算节点中,作为可分离的板间接口,便于维修、升级或功能扩展;  
- 恶劣环境适应性应用:具备良好抗振动性能及宽温工作范围(-55°C 至 +125°C),适用于车载信息娱乐系统、铁路电子或户外工控设备中的板级堆叠连接。  

该型号支持 11×4(44位)双排针脚,带定位柱与防误插设计,确保精确对准与长期插拔可靠性(≥500次),适用于需频繁装配调试的研发验证平台及批量生产的高可靠性终端设备。
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