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型号： FW-11-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-11-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-L-D-200-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板间的垂直叠接，满足紧凑结构与可靠信号传输需求；  
- 通信设备：基站基带板与射频板、光模块子卡与主控板之间的板对板连接，支持高速数字信号（兼容LVDS、UART等中低速接口）；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中多层PCB的刚性堆叠，兼顾抗震性与插拔耐久性（该型号通常具备≥500次插拔寿命）；  
- 消费类电子产品：高端平板电脑或折叠屏设备的主板与副板（如触控/电池管理板）互联，利用其0.75mm超薄堆叠高度（D=0.75mm）节省空间；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中传感器板与主处理器板的短距互联，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证）。  

该型号为直插式、无屏蔽设计，适用于≤100MHz频率范围内的电源与中低速数据传输（非高速差分对），不推荐用于PCIe、USB3.0等高速应用。使用时需注意PCB孔位精度（建议±0.05mm公差）及压接力控制，以保障接触稳定性和长期可靠性。

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