【未分类_FW-11-04-G-D-600-090】封装/厂家_FW-11-04-G-D-600-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-04-G-D-600-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-04-G-D-600-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-600-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-600-090价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-600-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-600-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-600-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-04-G-D-600-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直互连，支持高可靠性信号与电源传输；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块载板或交换机背板中实现多层PCB间的稳固堆叠，满足高速信号完整性（支持高达12 Gbps差分速率，兼容PCIe Gen3等协议）；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统，提供抗振动、防误插（带导向键与极化结构）及长期插拔寿命（≥500次）；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板的连接，利用其0.5mm间距、11×4（44位）触点布局，兼顾高引脚数与小型化需求；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子板（如ADC/DAC板），D型锁扣结构确保插拔稳固，600µm（0.6mm）堆叠高度适配超薄设计。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与预镀锡焊盘，支持表面贴装（SMT），适用于无铅回流焊接工艺，符合RoHS/REACH标准。其“G”表示通用型（无屏蔽）、“D”代表双排直角SMT结构，“600-090”对应0.6mm堆高与0.9mm端子伸出量，优化机械对准与热应力适应性。

产品参数图文手册常见问题