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型号： FW-11-04-G-D-300-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-300-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-300-155价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-300-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-300-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-300-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-04-G-D-300-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、4排引脚及支持高达28 Gbps PAM4的数据传输能力，满足高带宽互连需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠连接，提供稳定可靠的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）；  
- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式控制板、超声/CT图像处理模块中实现紧凑型双层或多层PCB堆叠，155mil（≈3.94mm）超低高度适配轻薄设计；  
- 航空航天与车载电子：凭借其无铅（RoHS）、抗振动结构（带锁扣与接地屏蔽设计）及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于严苛环境下的可靠板间互联。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与预镀锡焊盘，支持表面贴装（SMT），适用于自动化产线；D后缀表示带接地屏蔽，显著降低串扰与EMI，特别适合高频差分对（如PCIe 5.0、USB4）布线场景。

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