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型号： FW-11-04-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-04-G-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局和阻抗控制设计（虽非超高速系列，但具备良好信号完整性），常用于中速数字接口（如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路）及电源+信号混合传输；  
3. 可维护性与模块化设计：因采用表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插结构，便于产线组装与现场更换模块（如通信模块升级、功能板替换），广泛用于模块化嵌入式系统；  
4. 严苛环境适应性：镀金触点（G表示Gold Flash）与坚固的LCP绝缘体提供良好耐腐蚀性与热稳定性，适合宽温（–55°C 至 +125°C）、低振动工况下的长期可靠连接。  
该型号额定电流单针3A，间距1.27mm（0.05"），11×4（44位）双排结构，带300µin金层与100Ω特征阻抗优化设计，兼顾密度、可靠性与成本，是中高端嵌入式系统板级互连的优选方案。

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