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型号： FW-11-04-G-D-200-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-200-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-200-170价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-200-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-200-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-200-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-04-G-D-200-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠，实现高引脚数（11×4=44位）、高可靠性连接；  
- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式控制板、CT/MRI图像处理模块中提供稳定、抗振动的刚性叠接，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合IPC-6012标准；  
- 航空航天与国防电子：因采用镀金触点、全屏蔽结构及符合RoHS/REACH的材料，适用于高可靠性要求的机载航电或雷达前端模块的板级堆叠。  
该型号标称间距0.8 mm，总高2.00 mm（含公母端），带接地屏蔽层和防误插导向设计，支持盲插与高插拔次数（≥500次），特别适合需频繁维护或高集成度的垂直互连场景。

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