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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-200-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-200-150价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-200-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-04-G-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-04-G-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、11×4(共44位)针脚布局,间距0.050"(1.27 mm),带金手指接触面(G表示Gold finish),直插式(D表示Dual-beam, vertical mount),总长20.0 mm,堆叠高度15.0 mm(即200–150编码含义),支持0.5 A/触点,工作温度–55°C至+125°C。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连,利用其低串扰设计和稳定阻抗特性(约100 Ω差分对)支持高达25 Gbps的信号传输; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中,实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠,耐振动、抗冲击性能满足IEC 61000-4-2/4标准; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB互联,其无卤素(RoHS/REACH合规)、低释气特性适配高洁净要求; - 航空航天嵌入式系统:用于航电模块的冗余板卡堆叠,通过UL94 V-0级LCP绝缘体与镀金触点保障长期可靠性。 该连接器支持盲插导向(含定位柱)、防误插设计,并兼容表面贴装(SMT)回流焊工艺,适用于高可靠性、中小间距、中等电流的垂直板间互联场景。