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型号： FW-11-04-F-D-300-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-300-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-300-155价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-300-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-300-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-F-D-300-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-04-F-D-300-155 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、路由器/交换机内部高速背板互连，支持多层PCB垂直堆叠与信号可靠传输；  
- 工业控制与自动化：用于PLC模块化扩展接口、人机界面（HMI）主控板与显示/IO子板间的可插拔连接，具备抗振动与重复插拔能力；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板之间的空间受限互连，满足小型化与EMI抑制要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中功能子卡（如ADC/DAC模块）与载板的快速装配与更换，提升维护效率；  
- 嵌入式计算系统：边缘AI加速卡、FPGA开发平台中处理器主板与扩展功能板（如PCIe桥接、存储或接口子板）的垂直堆叠连接。  

该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、11×4（44位）双排结构，带防误插导向槽、镀金触点及3.00 mm（118 mil）堆叠高度，支持155Ω差分阻抗匹配（适用于高速信号），工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS与无铅工艺。适用于需高可靠性、中等速率（≤10 Gbps PCIe Gen3/USB 3.0级）且空间严苛的垂直互连场景。

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