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  • 型号: FW-11-04-F-D-250-250
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-250-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-250-250价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-250-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-04-F-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-F-D-250-250 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),常用于高密度、中等高度的板间垂直互连场景。其型号中“250-250”通常表示上下板间距为2.50mm(即2.5mm),适用于紧凑型电子设备中PCB之间的可靠堆叠连接。

典型应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机主板与摄像头模组、指纹识别模块或显示屏柔性板之间的刚性-刚性板对板连接;  
- 工业控制:PLC扩展模块、人机界面(HMI)多层PCB堆叠,需耐振动与长期插拔稳定性;  
- 医疗设备:便携式监护仪、内窥镜主机内部信号板与处理板间的低串扰、高引脚数互连;  
- 通信设备:小型基站基带板与射频板、光模块载板间的短距高速(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线)连接。

该型号采用镀金接触件(F代表镀金)、直插式(D代表Dual Row, Through-hole或具体封装形式,依厂商定义)、4排针(“04”可能指4×N结构),具备良好抗振性、插拔寿命≥500次及-40℃~+105℃工作温度范围,适合自动化贴装与回流焊工艺。不适用于高频(>100MHz)或大电流(单针>0.5A)场景,需配合合理PCB布局以保障信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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