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型号： FW-11-04-F-D-250-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-250-130价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-250-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-F-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-04-F-D-250-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，利用其0.5mm间距、4排引脚及11×11mm小尺寸实现高I/O密度与空间节省；  
- 工业控制与自动化系统：在PLC模块、运动控制器等多层PCB架构中，提供稳定可靠的信号与电源传输（支持差分对布局，适用于高速信号如USB 2.0、PCIe Gen1/2）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足EMI抑制（带屏蔽罩选项）、耐振动及长期插拔寿命（≥500次）要求；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中可拆卸功能板的快速装配与维护；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或车载信息娱乐系统中，支持AEC-Q200兼容应用（需配合相应等级线缆与组装工艺）。  
该型号采用镀金触点（30µin）、LCP绝缘体及自对准导向结构，确保插拔顺畅与接触可靠性，适用于-55℃～+125℃工作温度范围。注：实际应用需结合具体PCB堆叠高度（标称2.50mm）、公差匹配及信号完整性仿真验证。

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