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型号： FW-11-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-L-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（300µm触点间距+0.65mm总高），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号应用：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速至高速串行接口（实测可达8–10 Gbps），常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的柔性叠接。  
- 可插拔/可维护结构设计：采用直插式（L型引脚）、无焊压接（press-fit）或表面贴装（SMT）选项，便于模块化组装与返工，广泛用于需现场升级或更换子板的通信设备（如小基站基带板与射频板互联）。  
- 高可靠性要求环境：通过UL94V-0阻燃认证，具备良好耐振动与热循环性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的主板与功能扩展板连接。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/针），主要承担信号互联任务，强调高密度、低高度与信号完整性。

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