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型号： FW-11-03-L-D-255-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-255-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-255-065价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-255-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-L-D-255-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示子板间连接）、测试测量仪器（ATE设备中信号板与载板之间的垂直堆叠）。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子板间的可靠互联，满足 PCIe Gen3、USB 3.0 等中速信号传输需求（需配合合理PCB设计）。  
- 空间受限的嵌入式系统：0.8 mm间距、6.5 mm堆叠高度（255–065 中的“255”指触点长度，“065”指堆高6.5 mm），适用于无人机飞控板、边缘AI计算模组等对厚度敏感的叠层架构。  
- 可插拔维护设计：采用直插式（L型接触结构）与双排针设计，便于生产组装及现场更换，常见于模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板间连接）。  
该型号具备优异的机械保持力（≥150 N拔出力）和耐久性（≥500次插拔），适用于需长期稳定运行、适度振动环境（如车载信息娱乐系统主控板互联），但不适用于高频射频或极端温湿工况。实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘尺寸与共面度要求（≤0.1 mm），以确保接触可靠性。

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