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- 型号： FW-11-03-L-D-235-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-235-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-03-L-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，此处型号结构符合其高可靠性板对板叠接器命名规范）。该连接器采用直角插拔设计（L型），针距0.8 mm，单排11位，带235 µin金镀层触点及100Ω差分阻抗优化，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）信号传输。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的背板互连模块，如5G基站基带单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）间的紧凑型高速信号转接； - AI加速卡与主机板之间的低矮叠接（<7.5 mm堆叠高度），满足OCP/ODCC服务器对空间与散热的严苛要求； - 工业边缘计算设备中FPGA Mezzanine板与载板的可靠连接，兼顾振动耐受性与EMI抑制； - 医疗影像设备（如便携式超声主板）中多层PCB间的高频图像数据传输，确保信号完整性。 其D型锁扣结构和100%端子直插焊接（SMT）工艺，保障了在温度循环与机械冲击下的长期接触可靠性，适用于工业级（–40°C 至 +105°C）工作环境。
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图文手册
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