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型号： FW-11-03-L-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-163-120价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-L-D-163-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用直角插配、双排针设计，带屏蔽与差分信号优化结构。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板间的高速串行链路（如PCIe 4.0/5.0、SAS、10GbE），支持高达28 Gbps的数据速率，满足严苛的信号完整性要求。

2. 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU扩展板、AI训练模组中实现主板与协处理器板之间的紧凑、可靠堆叠互连，节省PCB空间并提升散热效率。

3. 工业自动化与医疗成像设备：在紧凑型工控机、超声或MRI信号处理模块中，提供抗振动、高可靠性连接，适应宽温（–40°C 至 +105°C）及EMI敏感环境。

4. 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe平台）中功能子板与载板的快速装配与更换，支持盲插与高插拔寿命（≥500次）。

该型号具备163个信号位（含电源与接地）、12.0mm堆叠高度、镀金触点及精密定位结构，适用于需兼顾高速、高密、高可靠与可维护性的嵌入式系统集成场景。

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