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型号： FW-11-03-L-D-123-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-123-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-123-065价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-123-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-123-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-123-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-L-D-123-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（注：FW系列通常对应Samtec的“Fusion”或定制化板叠接器），专为紧凑型、高可靠性垂直/直角叠接应用优化。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间实现稳固、可插拔的堆叠连接，适应振动与宽温环境（工作温度通常达–40°C 至 +105°C）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于传感器板与处理板的紧凑叠接，兼顾EMI屏蔽与机械锁紧（L型锁扣结构增强抗拔插力）；  
- 边缘AI计算模组：在NPU加速卡与载板间提供高引脚数（123位）、0.65mm间距、带定位导向的可靠连接，支持热插拔与多次插拔（≥500次）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：因具备符合IPC-6012的PCB附着力、UL94 V-0阻燃外壳及可选镀金触点，适用于机载航电背板模块化架构。

该型号中的“D”表示双排、“L”代表长插拔寿命、“123-065”标识123芯/0.65mm间距，适用于空间受限但需高互联密度与稳定性的垂直堆叠场景。

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