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型号： FW-11-03-G-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-G-D-250-150 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。其关键参数（如 11×3 针位、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、250Ω阻抗兼容设计及150mm总长线缆选配选项）表明其专为高性能、空间受限的电子互连场景优化。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接，支持信号完整性要求较高的差分对传输；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC或HMI人机界面中实现主控板与扩展I/O板的垂直/平行堆叠，提升系统集成度与抗振动可靠性；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足小尺寸、高插拔寿命（≥500次）、低串扰需求，确保图像数据稳定传输；  
✅ 航空航天与国防电子——用于加固型航电模块间的板级互连，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤素标准；  
✅ 高端测试测量仪器——在多层PCB堆叠架构中提供可分离式高精度互连，便于模块化维护与校准。

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高电压场景，亦非防水/户外暴露设计，需配合Samtec推荐的压接/焊接工艺及配套定位柱使用以确保机械稳定性。

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