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型号： FW-11-03-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-G-D-250-100 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠连接；  
- 高性能计算与AI硬件：在FPGA加速卡、GPU协处理器载板与主控板之间提供稳定、低串扰的信号传输，支持高速差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2）和电源混合布局；  
- 医疗成像与测试仪器：满足高可靠性要求，用于便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB的刚性堆叠，具备良好插拔寿命（≥500次）及抗振动性能；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中传感器板与处理板的垂直互联，符合RoHS及部分AEC-Q200兼容设计要求（需结合系统级认证）。  
该型号采用镀金触点（30 µin）、UL94-V0绝缘材料及自对准导向结构，支持11×11（121位）信号+电源组合，250 µm接触高度适配薄型化设计，100 Ω阻抗控制优化高频信号完整性。实际应用中需配合Samtec的精密压接工艺与PCB叠层规范以确保电气与机械性能。

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