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型号： FW-11-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-G-D-250-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其型号参数表明：间距为0.5mm（250mil=6.35mm宽×075mil=1.905mm高，但更可能指接触高度0.75mm，结合行业惯例，实际为0.5mm标准间距、7针/行、双排结构；“D”通常表示带防呆键位，“G”代表镀金触点，“FW”系列多为细间距、低插拔力、高可靠性设计）。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机主板与摄像头模组、指纹模组或OLED屏驱动板之间的紧凑型垂直连接；  
- 工业控制：PLC模块、HMI人机界面中多层功能板（如电源板+主控板+IO扩展板）的可插拔叠接；  
- 医疗设备：便携式超声探头内部信号板与处理板间的高频、低串扰互连（镀金触点保障信号完整性）；  
- 通信模块：5G小基站射频前端板与基带板的板对板对接，支持高速数字信号（如MIPI、LVDS）传输；  
- 物联网终端：穿戴设备中电池管理单元（BMS）与主控板的微型化、可维护性连接。

该连接器具备抗振动、耐插拔（≥30次）、工作温度-40℃~105℃等特点，适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。注意：实际应用需严格匹配PCB焊盘尺寸、压接力及共面度要求，建议参考制造商（如Samtec、Molex或国产同类厂商）的叠高公差（典型0.75mm±0.05mm）与机械锁扣兼容性。

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