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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-215-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-215-100价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-215-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-03-G-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-03-G-D-215-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块子卡)等,凭借0.8mm间距、11×3(33位)双排结构及10.0mm堆叠高度,实现高信号密度与可靠垂直对接。 2. 高速数字系统扩展:支持高达16 Gbps(依布局和线缆优化)的数据传输,常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的高速并行或串行接口(如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI),满足低串扰与阻抗匹配需求。 3. 可插拔模块化设计:采用带导引槽与防误插键位的机械结构,配合215N(约22kgf)高保持力镀金触点,确保频繁插拔下的长期接触可靠性,适用于需现场升级或维护的嵌入式系统。 4. 严苛环境适应性:工作温度范围-55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于航空航天(机载航电子系统)、轨道交通(车载控制单元)等对可靠性要求极高的场景。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流≤0.5A/针),主要聚焦于信号互联,是高性能、小型化板级互连的关键组件。