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型号： FW-11-03-G-D-200-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-200-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-200-200-P价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-200-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-200-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-200-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-G-D-200-200-P 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：11×2针（共22位）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、2.00 mm堆叠高度（即上下PCB间距为2.00 mm），带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding），并采用直角焊接（D型）和200 µin金厚（200-200-P）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制模块（如PLC子板与主控板间的高速低串扰互连）；  
- 医疗设备（如便携式超声或监护仪中多层PCB的刚性堆叠连接）；  
- 通信设备（小型基站基带板与射频板之间的短距、低延迟互连）；  
- 航空航天与测试仪器（需满足高可靠性、抗振动及EMI抑制的紧凑型板级装配）。  

其接地屏蔽设计可有效降低相邻信号对间的串扰，适用于≤100 MHz数字信号或低速差分对传输；2.00 mm固定堆高便于精密层叠布局，避免因公差累积导致插拔失效。不推荐用于高频高速（如USB 3.0、PCIe）或大电流电源连接。

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