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型号： FW-11-03-G-D-188-083-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-188-083-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-188-083-P-TR价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-188-083-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-188-083-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-188-083-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-G-D-188-083-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接器设计）。该连接器采用双排、直插式（G = Gold contact, D = Dual-row, 188–083 表示间距与堆叠高度），带屏蔽、表面贴装（P = Press-fit or SMT compatible）、卷带包装（TR），额定电流约1.5A/触点，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号传输速率。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的高密度互连；  
• 人工智能与高性能计算（HPC）——GPU加速卡与主机板、FPGA夹层板（FMC/HPC）间的低串扰、高完整性信号传输；  
• 数据中心服务器——CPU/CXL内存扩展模组、OCP Mezzanine 卡与主板的紧凑型垂直叠接；  
• 工业与医疗成像系统——需要抗振动、高可靠性及EMI抑制的紧凑型多层PCB堆叠结构；  
• 测试测量设备——模块化仪器中可快速更换的功能子板与载板接口。

其0.8 mm线对线间距、8.3 mm堆叠高度（型号中“083”对应0.083"≈2.11 mm，但实际应以Samtec官网规格书为准；此处“188-083”更可能表示0.188"×0.083"安装尺寸或定制堆高），配合精密引导结构和接地屏蔽设计，确保在空间受限、高频噪声敏感环境中稳定工作。适用于严苛的工业温度范围（–40°C 至 +105°C）及RoHS/无卤要求场景。

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