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型号： FW-11-03-G-D-165-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-165-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-165-065价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-165-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-165-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-165-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-G-D-165-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制主板与扩展模块间的垂直堆叠互连，支持紧凑型多层PCB架构；  
- 通信设备：用于基站射频单元、光模块子卡与主控板之间的信号与电源传输，具备良好阻抗控制与EMI抑制能力；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现模块化设计，满足IPC Class 3标准及长期插拔寿命要求（≥500次）；  
- 航空航天与国防电子：因采用无卤素、符合RoHS/REACH的镀金触点及耐高温LCP绝缘材料，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、高振动环境下的板级互连；  
- 测试与自动化设备：作为可更换功能子板（如ADC/DAC、FPGA加速卡）与载板间的标准化接口，支持快速维护与配置升级。  

该型号关键参数（0.8mm间距、11×3位双排、165μm镀金厚度、65μm接触力）确保高频信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）及稳定机械锁止，适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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