【未分类_FW-11-03-F-D-335-065-TR】封装/厂家_FW-11-03-F-D-335-065-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-03-F-D-335-065-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-03-F-D-335-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-335-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-335-065-TR价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-335-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-335-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-335-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-F-D-335-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，用于实现两块PCB之间的垂直（直角）或夹层式堆叠互连。该型号具有1.27 mm间距、11位（2×5+1电源引脚）、带定位柱与锁扣结构，支持0.65 mm超薄堆叠高度（335 mil = 8.51 mm总长，065 mil = 1.65 mm接触行程），适用于紧凑型模块化设计。

常见应用领域包括：通信设备（如5G小基站基带板与射频子卡间的高速信号互联）、工业控制模块（PLC扩展板与主控板堆叠）、医疗成像设备（便携式超声探头主板与传感器接口板）、以及测试测量仪器（模块化数据采集卡与载板连接）。其镀金触点、稳定插拔力（符合IEC 60601/UL 94 V-0阻燃等级）及TR卷带包装，亦适配自动化SMT贴装与高可靠性要求场景。

需注意：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe Gen4/5或USB4），建议用于≤1 Gbps单端信号或电源分配；实际使用需配合Samtec推荐的PCB叠层与压接公差控制（±0.1 mm）。

产品参数图文手册常见问题