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型号： FW-11-03-F-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-F-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro Pitch 系列（具体归属需查证，但型号结构符合高密度叠接器特征）。该型号为直插式、双排、11位（2×11）、0.50 mm间距、带屏蔽与定位结构的叠接器，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps），具备优异的阻抗控制、低串扰及高插拔寿命（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 高端通信设备：5G基站基带板与射频模块间的紧凑型互连，满足小尺寸与高频需求；  
- 人工智能加速卡：GPU/FPGA子卡与载板之间的高密度、低延迟堆叠连接；  
- 医疗成像设备：如CT或MRI中多层PCB模块（探测器板、信号处理板）的可靠垂直互连，兼顾EMI抑制与长期稳定性；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的边缘计算模块中实现主控板与扩展IO板的稳固叠接；  
- 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe兼容系统）中功能板卡的快速装配与维护。

其“-F-D-”后缀通常表示带浮动（Floating）设计与双端锁定（Dual-Lock），可吸收PCB组装公差与热应力，提升机械鲁棒性；“303-065-A”对应特定高度（约6.5 mm）、焊接类型（表面贴装）及环保规格（无铅、符合RoHS）。适用于高可靠性、高集成度且需频繁维护或升级的嵌入式系统。

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