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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-295-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-295-075价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-295-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-295-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-03-F-D-295-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-03-F-D-295-075 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),常用于高密度、小间距的垂直或水平堆叠式PCB互连场景。其型号中“295-075”通常表示0.75mm间距(即引脚中心距),配合11位(双排)结构,具备紧凑尺寸与良好插拔寿命,适用于空间受限且需稳定信号传输的便携式电子设备。 典型应用场景包括: - 智能穿戴设备(如智能手表、TWS耳机)中主板与传感器模组、电池管理板或显示屏驱动板之间的垂直叠接; - 工业小型化模块(如PLC子模块、边缘计算节点)中主控板与扩展功能板(如通信、ADC采集板)的可拆卸堆叠互连; - 医疗电子设备(如便携超声探头、手持监护仪)中多层PCB间的低高度、高可靠性连接,兼顾EMI抑制与机械稳定性; - 消费类无人机飞控系统内主处理板与IMU/GNSS模块板的轻薄化板对板互联。 该连接器采用表面贴装(SMT)方式,支持自动化生产;带防误插设计与可靠锁扣结构,适配回流焊工艺;工作温度范围通常为-40℃~105℃,满足工业及消费级环境要求。其F型(Female)母座设计,常与配套公端(如FW-11-03-M系列)配对使用,确保插拔顺畅与接触阻抗稳定(一般<50mΩ)。 注:具体参数请以制造商(如Samtec、Hirose或国产厂商)官方规格书为准。