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型号： FW-11-03-F-D-255-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-255-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-255-075-ES价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-255-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-255-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-255-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-F-D-255-075-ES 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高性能电子设备：如5G通信基站模块、小型化工业PC、嵌入式计算模块（COM Express、SMARC等），凭借0.8mm超薄堆叠高度与1.27mm间距，实现紧凑垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持高达25+ Gbps信号传输（经优化布局后），适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与主控板之间的高速差分对互联（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes链路）；  
3. 可插拔/模块化架构设备：用于服务器背板与子卡、医疗成像设备中探测模块与处理板的快速装配与维护接口，ES（Edge-Socket）结构提供免工具直插式盲配与抗侧向偏移能力；  
4. 严苛环境应用：镀金触点与耐高温LCP绝缘体满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次），适用于车载域控制器、航空航天载荷板间互联。  
该型号支持0.75mm板厚兼容性（D-255-075变体），并具备优异的EMI抑制设计（接地指阵列），广泛用于对可靠性、密度与信号完整性要求极高的先进电子系统中。

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