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型号： FW-11-03-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-F-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现两块PCB间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速信号传输系统：支持最高达16 Gbps的数据速率（取决于布局与信号完整性设计），常用于FPGA开发板、嵌入式计算模块、通信基站基带板等需中等速串行链路（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）的场合；  
3. 可插拔/可维护子系统架构：凭借0.50 mm间距、双排针/插座结构及250Ω阻抗优化设计，便于模块化设计——例如将电源管理、传感器接口或射频前端作为独立子板快速装卸；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车电子（车载信息娱乐域控制器）、航空航天航电模块等对振动、温度循环有要求的场景（需配合加固安装）。  
注：该型号为11×2位（22芯）、3.0mm堆叠高度、表面贴装（SMT）型，不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感或已做系统级屏蔽的应用。实际选型需结合信号完整性仿真与机械约束验证。

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