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型号： FW-11-02-L-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-L-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-L-D-200-200价格参考。SAMTECFW-11-02-L-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-L-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-L-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-L-D-200-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角互连设计。其型号中“200-200”表示上下两段均为2.00 mm间距（即2.00 mm pitch），总堆叠高度约11.0 mm（FW-11系列典型值），支持双排2×11位（共22针），带锁扣与屏蔽选项（L-D表示带防误插导向和双触点接触结构）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡之间的信号与电源并行互连；  
- 工业控制与嵌入式系统：PLC模块化子板与主控板间的可靠堆叠，适应振动环境；  
- 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜主机中多层PCB的高可靠性、低串扰互连；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中功能子卡与载板的快速插拔与重复对接；  
- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200预兼容要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器内计算板与传感器接口板的紧凑堆叠。

该连接器具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）、耐插拔次数≥500次、工作温度-40°C～+105°C，并支持盲插（Blind-Mate）设计，适用于空间受限、需高频稳定性和长期机械稳定的板对板垂直互连场景。

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