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型号： FW-11-02-G-D-660-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-660-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-660-065价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-660-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-660-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-G-D-660-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-G-D-660-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.66 mm超薄堆叠高度与2 mm针距，支持双层PCB垂直精密互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达10 Gbps的数据速率（依布局与阻抗匹配而定），适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.1）、AI加速模块与高速ADC/DAC子板间的可靠信号对接。  
- 可插拔/可维护架构：用于需频繁拆装或现场升级的模块化设计（如通信基站射频单元、测试仪器功能板），其坚固的镀金触点（30 µin Au over Ni）与防误插结构确保多次插拔后的电气稳定性。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统、航天载荷板间互联等严苛工况。  
该型号采用直插式（Through-hole）焊接安装，带接地屏蔽选项（“G”后缀），有助于抑制串扰与EMI，特别适合高频混合信号（模拟+数字）共存的高集成度PCB堆叠方案。

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